DLC 아키텍처의 핵심 구성
직접 액체 냉각 시스템은 칩 표면에 부착된 콜드 플레이트를 통해 냉각액을 순환시킵니다. 콜드 플레이트 내부의 핀 구조가 열을 액체에 전달하며, 냉각액은 대류 작용으로 열을 흡수한 후 냉각 배분부(CDU)의 열교환기로 반환됩니다. 개별 콜드 플레이트는 빠른 연결 커넥터(QD)로 라크 내 매니폴드에 연결되어, 공급 매니폴드는 냉액을, 반환 매니폴드는 온액을 관리합니다.
열 저항과 설계 최적화
DLC 시스템의 열 성능은 두 가지 주요 열 저항에 의해 결정됩니다: 프로세서 케이스에서 냉각액까지의 저항(Rc,l)과 냉각액에서 시설 수온(FWS)까지의 저항(Rl,FWS)입니다. 1.5 LPM 유량 기준 Rc,l은 약 0.034°C/W이며, 흐름 속도 증가로 열 저항을 감소시킬 수 있습니다. 열교환기 효율과 유량 제어가 전체 시스템 성능을 결정하므로, 실무에서는 랙 전력 밀도에 맞는 CDU 용량 선정이 필수적입니다.
냉각 액체의 특성과 응축 방지
산업 표준은 시설 냉각 루프와 별도의 2차 흐름망(SFN)에서 75% 수/ 25% 프로필렌글리콜(PG25) 혼합액을 사용합니다. CDU는 냉각액이 주변 공기의 이슬점보다 항상 높은 온도로 유지되도록 보증하여 IT 장비 내부 응축 발생을 방지합니다. 이는 습기 유입으로 인한 전자 부품 단락을 예방하는 핵심 안전 기능입니다.